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테크포럼, 차세대 고기능 점접착/필름/코팅 기술 세미나 20일 개최

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작성자 박시현 기자

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테크포럼이 8월 20일 서울 여의도 전경련회관 컨퍼런스센터 2층 사파이어홀에서 고기능 점접착/필름/

코팅 최신 기술 및 상용화 세미나를 개최한다 


(한국비즈뉴스) 박시현 기자 = 테크포럼이 8월 20일 서울 여의도 전경련회관 컨퍼런스센터 2층 사파이어홀에서 ‘고기능 점접착/필름/코팅 최신 기술 및 상용화 세미나’를 개최한다.


차세대 신산업들이 급성장하면서 극한 환경에서도 고성능/다기능을 구현할 수 있는 중요 기술로 점접착 소재/필름/코팅 기술이 큰 관심을 받고 있다. 각종 첨단 기능을 구현할 수 있는 소재가 지속해서 연구 개발되는 가운데 모바일, 전자 제품을 비롯한 자동차 전장부품에서 점접착 소재/필름/코팅 기술이 필수 소재로 부상하고 있으며 관련 산업 또한 큰 규모로 성장 확대되고 있다.


이 세미나에서는 △고기능성(고탄성, 다기능성, 무용 제형) 점접착 소재 기술 개발 동향 △모바일 기기용 고기능 점착 기술 △첨단산업에서 기능성 실리콘/불소 소재 개발과 활용 △폴리이미드(PI) 개발 현황 및 발전 방향 △전도성 필름 소재(나노카본/금속 기반) 기술 개발 및 적용사례 △자동차용 플라스틱 글레이징 코팅 소재 최신 기술 개발과 응용 사례 등 다양한 주제 발표가 진행될 예정이다.


테크포럼은 첨단 고기능성 점접착/필름/코팅 소재 분야 전문 기관과 기업이 참여하는 이 세미나를 통해 차세대 핵심 요소 기술로 주목받는 점접착/필름/코팅 핵심 기술과 분야별 기술 동향 및 상용화 방안을 수립하는 데 실제적인 도움이 될 것으로 기대된다고 밝혔다.


더 자세한 정보는 테크포럼 웹사이트에서 확인할 수 있다.


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